激光自动焊锡机在电子领域的工艺应用

伴随着很多的FPC柔性线路板运用于电子器件智能终端，如高档智能产品：手机上、笔记本、汽车零部件、医疗器械等。伴随着电子设备的密度高的拼装，伴随着新的电子产品、新的处理芯片元器件、新的瓷器压电式变电器、新的光电材料和新技术的引进，激光全自动焊锡机已经广泛运用于FPC、电子元件等行业。

由力自动化技术激光全自动焊锡机焊锡是运用激光做为热原加热焊膏并融化的激光焊接技术。激光焊锡的主要特点是运用激光的高效率能量，完成部分或小范围的迅速加热，进行焊锡全过程。与传统式焊锡对比，激光焊锡具备不可替代的优点。

在FPC和电子元件等传统式焊锡技术性的运用中出现一些基础问题。例如电子器件的导线和印刷线路板的焊层会将Cu、Fe、Zn等各种各样金属材料杂质扩散到焊膏中；熔化锡在空气中快速流动性时，非常容易造成金属氧化物。与此同时，在传统式的回流焊炉中，电子元件以十分高的加热速率被加热到焊锡环境温度，这对元器件有热危害，而且有可能会破坏一些薄的封装形式元器件，尤其是热敏元件。与此同时，因为选用总体加热方法，FPC柔性线路板、PCB板和电子元件都需要通过加热、隔热保温和制冷的全过程，线膨胀系数不一样，热冷非常容易在元器件中造成热应力，内应力的出现减少了焊接的疲劳极限，进而影响了电子元件的稳定性。

激光焊锡是部分加热流回焊锡的一种。激光焊膏的焊锡全过程分成二步：最先，激光焊膏必须加热，点焊必须加热。以后，用以焊锡的激光焊膏彻底融化，焊膏彻底湿润焊层，最后产生焊锡。因为选用激光产生器和电子光学对焦部件开展焊锡，比能量高，热传导高效率，焊锡非触碰，可以有效地规避以上问题。

激光焊锡智能机器人的加热特点

激光焊锡智能机器人选用激光二极管做为加热源，完成部分非触碰加热，不用拆换超声波模具，具备激光束孔径小等优势。激光焊锡智能机器人的主要特点如下所示：1 .激光产生的光点孔径可小至0.2mm，送锡设备可小至0.15mm，可完成微间隔元器件贴片。2.迅速部分加热对基材和附近电子器件热危害小，点焊质量好。3.无超声波模具耗费，持续工作高效率。4.非接触式部分加热，焊锡表层残余少，美观大方。5.焊接材料环境温度的在线测量。

激光全自动焊锡系统软件在电子器件pcb线路板微焊锡中的运用如前所述，现如今的电子产品已经向着多用途、高集成度和实用化的角度发展趋势，FPC柔性线路板、印刷线路板和电子元件广泛运用于该行业。做为一种优秀的焊锡自动化技术，FPC柔性线路板的焊锡品质根据激光输出功率自动调节和图像识别技术获得了质的提升。