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随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展,传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求,
焊接缺陷按其在焊缝中的位置,可分为内部缺陷和外部缺陷两大类。
锡焊是因技术,它在我们电子行业生产过程中有着非常重要的作用,直接影响了成品品质(功能)因此